当社は、創業以来、“産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター･リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす”という経営理念に基づき、半導体パッケージの技術革新と、より良い社会の実現に貢献してまいりました。

  近年、コロナ禍によるリモートワークやオンライン授業の急速な普及などにより、様々な用途で半導体需要が増加しております。さらに、中国での半導体内製化に向けた積極的な設備投資が加わり、半導体製造装置市場も急激に拡大するなど、当社を取り巻く環境は大きく変化しております。また、サステナビリティの実現など様々な社会課題に世界が直面する中で、今後も当社がさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、新たな長期ビジョン（ありたい姿）を策定いたしました。

TOWAビジョン２０３２の成長戦略

・ パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー
・ ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社
・ 積極的な情報発信で知名度の高い会社
・ 企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社

(単位:億円)

  「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた、2023年3月期から2025年3月期までの3ヵ年の中期経営計画の概要は次のとおりです。

  なお、第一次中期経営計画は、“「世界の頂」への基盤強化”を行う期間と位置付け、新技術の開発や生産設備への投資に加えて、ＴＯＷＡの技術を次世代へ伝承するための人材育成や、事業規模拡大に向けた人材の獲得を積極的に行います。また、事務作業や生産現場の効率化に向けたデジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）投資なども行うため、第一次中期経営計画は一時的に利益率が低下しますが、第二次中期経営計画以降はこれらの投資効果により、営業利益率は改善する予定です。

テーマ

ＴＯＷＡが創り出すプロセスイノベーション

(1)パラダイムシフトにより保有する技術・品質・プロセス（ノウハウ）の付加価値をビジネス化し収益力を高める
(2)DXの活用によりスループットを最大化し市場競争力と財務基盤の強化を図る
(3)コア技術を根幹に新たな事業と収益の拡大を図る
(4)多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人材の育成を図る
(5)SDGs・ESGへの積極的取組みにより企業価値の向上を図る

【半導体事業】

【化成品事業】

【新事業】

【レーザ事業】

【販売戦略】

【生産戦略】

【開発戦略】

【人材・組織戦略】

(単位:億円)

TOWAビジョン2032および第一次中期経営計画について  1719KB

本資料には当社グループの計画や方針、財務、技術、製品、サービス、業績等に係る将来予想に関する記述が含まれております。将来予想に関する記述は、あくまで当社グループが現時点において入手可能なデータや仮定、方法等に基づき、当社グループが判断したものであり、様々なリスクや不確定な要因を含んでおります。また、新たなリスクや不確定要因は随時生じるものであり、その発生や影響を予測することは不可能であります。したがいまして、本資料に含まれる将来に関する記述は、実際の結果とは大きく異なる可能性があることをあらかじめご了承願います。