トップメッセージ

ご挨拶

代表取締役社長
岡田博和

平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

経営理念“クォーター・リード”

 私どもTOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界No.1メーカーです。
 当社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてまいりました。
 近年拡大を続ける5G・IoT・AIや自動運転そしてビックデータを用いたサービス等は全て半導体により実現され、これらの市場は、今後もさらなる拡大が見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念である、「産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて、果敢なる挑戦」を実行し、新たな市場を形成してきたからに他なりません。
 当社独自のコンプレッション技術は、樹脂流動がない圧縮成形で積層化やモジュール化が進む半導体メモリや5G関連デバイスなど、技術的難易度が高まる最先端半導体パッケージに最適な技術です。また、樹脂の使用効率はほぼ100%で、お客様のコスト削減や環境にも配慮した技術となっています。このコンプレッション技術は2009年のリリース以来、他社の追随を許しておらず、当社独自の技術となっています。

“ものづくり企業の真価に挑む”

 2014年4月に「TOWA10年ビジョン」を発表し、“ものづくり企業の真価に挑む”をテーマにこれまでそのマイルストーンとなる第1次・第2次中期(各3ヵ年)経営計画に取り組んでまいりました。そして、2020年4月からは第3次中期(4ヵ年)経営計画がスタートしております。パラダイムシフト(発想の転換)により、お客様に高い付加価値を実感して頂ける製品およびサービスを提供するとともに、国連が定めたSDGs(持続可能な開発目標)への取り組みも積極的に行い、株主をはじめとするステークホルダーの皆様のご満足を高めることを目指してまいります。株主・投資家の皆様には倍旧のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2021年6月

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