PRODUCTS
製品紹介
トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置をラインアップしています。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納するハンドラーは高スループットでお客様の生産性向上に応える装置です。
LSGシリーズ
LSG1040
LSGシリーズは、TOWA独自のレーザ技術を搭載した次世代シンギュレーション装置です。高速・非接触によるドライ加工を実現し、高い生産性と優れた加工品質を両立。従来のストレートカットに加え、複雑な曲線や異形状パッケージの切断にも対応し、半導体設計の自由度を大きく向上させます。また、水を使用しないレーザプロセスにより環境負荷を低減し、お客様の製造現場における省資源化にも貢献します。ウェアラブルデバイスをはじめ、多様化する半導体パッケージのニーズに応える革新的なダイシングソリューションです。
FMSシリーズ
FMS4040トレイオフロードタイプ
FMS3040リングオフロードタイプ
FMSシリーズは、40mm X 150mmから100mm X 300mmまでの、半導体製造で数多く取り扱われている基板サイズに対応したフルオートのシンギュレーション装置です。
当社製のダイサーユニットを搭載することで、最小1.0mm X 1.0mmの個片化を実現します。
当社製のダイサーユニットには、ツインカットテーブルとツインスピンドルを採用しています。また、ハンドラーユニットでは、ピックアンドプレースに可変ピッチ機構を採用することで、高速搬送と安定収納を実現し、UPH40,000を可能にしています。
さらに、反りの大きな成形品を矯正して切断したり、基板の伸縮・変形などによるカット中の製品ずれをカメラで確認し補正することで、カット精度を最適なものに保ちます。また、装置内に製品の外観検査機能を設けているため、お客様の検査工程を削減することができます。
FWCシリーズ
FWC1020は、半導体製造工程で生じる製品の反りを全自動で矯正する装置です。
製品の最大サイズが長さ300mm × 幅100mmの製品を温度調節可能な加熱および冷却ユニットで製品の反りを矯正します。
製品の反りを修正することで、搬送エラーや製品不良を減らし、生産性を向上させることができます。
また、環境への配慮として冷却水を循環させるシステムを採用しています。
事例紹介
