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製品紹介

シンギュレーション装置

当社では、シンギュレーション装置の主要機能、

ダイサーとハンドラーを自社開発しています。

トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置をラインアップしています。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納するハンドラーは高スループットでお客様の生産性向上に応える装置です。

FMSシリーズ

FMS3040トレイオフロード

FMS3040トレイオフロード

FMS3040テープオフロード

FMS3040テープオフロード

FMSシリーズは、25mm X 150mmから100mm X 300mmまでの、半導体製造で数多く取り扱われている基板サイズに対応したフルオートのシンギュレーション装置です。

FMS3040では、当社の従来装置に対してフットプリントを10%削減したことに加えて、最小1.0mm X 1.0mmの個片化を可能にしています。

当社製のダイサーユニットには、ツインカットテーブルとツインスピンドルを採用しています。また、ハンドラーユニットでは、ピックアンドプレースに可変ピッチ機構を採用することで、高速搬送と安定収納を実現し、40,000UPHを可能にしています。

さらに、反りの大きな成形品を矯正して切断したり、基板の伸縮・変形などによるカット中の製品ずれをカメラで確認し補正することで、カット精度を最適なものに保ちます。また、装置内に製品の外観検査機能を設けているため、お客様の検査工程を削減することができます。

※FMSは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

PSSシリーズ

PSS1020

PSS1020

PSSシリーズは、大型の基板の個片化に対応したフルオートのシンギュレーション装置です。
320mm X 320mmという大型の基板を吸着ジグ式で切断する機能は業界初のものです。
また、PSS1020では、ハイスピードアライメント機能を搭載することで、サイクルタイムを短縮し生産性の向上を実現しています。さらに、装置内に製品の外観検査機能を設けているため、お客様の検査工程を削減することができます。

PSEシリーズ

PSE1020

PSE1020

PSEシリーズは、320mm X 320mmという大型基板の個片化に特化した装置です。
PSE1020では、吸着ジグとテープのどちらの方式でも個片化可能です。
試作工程や製造工程立ち上げ当初にPSE1020を導入し初期投資を抑えることができます。

※PSEは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

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