OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

テクノロジー

超精密・微細加工技術

高性能で小型の製品を生み出すための超精密・微細加工技術

製品を小型化・高性能化するためには、構成部品を高精度で微細化する超精密な微細加工技術が必要です。当社は、環境、装置、設備、計測、評価、工具、材料、加工手法のあらゆる視点で超精密・微細加工に関する研究開発を進め、金属、樹脂、セラミックなどのさまざまな材料加工に対応しています。

半導体樹脂封止金型製造で培った超精密加工技術

製品の小型化・高性能化を両立させるため、構成する部品や金型にも高精度化や微細化が求められています。超精密金型のリーディングカンパニーとして培ってきた当社の超精密加工技術で、お客様の幅広いニーズに応え、高精度で高品質な微細加工を可能にします。
当社では、コア技術として蓄積してきたノウハウを元に、工作機械メーカーと共同で人口知能を有する独自の自動化設備を開発し、完全無人による加工を実現しています。最先端の設備と熟練の技術で、高硬度材へのサブミクロンオーダーの加工も行なっており、半導体封止金型やLED金型をはじめ、あらゆる精密加工にトータルソリューションでお応えしています。

曲面複合加工
R形状のキャビティに切削、研削、放電の異なる3種類の手法で加工し、規則的に配置することで細かな模様を形成した場合、曲面に対して複数の加工を施しても、加工面の段差は1μm以下という高精度加工を実現しています。

R形状の複合加工

R形状断面加工精度

 

ポケット形状鏡面加工
自社製CBNエンドミルを用いた切削加工により、5nm(Ra)の面質が得られ、手磨きを不要にしています。
鏡面以外にも、ヘアライン状や格子状など、高硬度材に対しても高級感と付加価値のある表面加工が可能です。

燃料電池 セパレータ用金型
高精度で、より微細な加工技術が求められる燃料電池セパレータ用金型のような高難度加工も、当社の高い技術力でご要望にお応えします。

ポケット形状鏡面加工

燃料電池 セパレータ用金型

ナノオーダーでの微細加工

当社では、ナノオーダーでの加工を実現するために、クリーンルームと同等の作業環境で、自社開発の設備を用いて微細加工に取り組んでいます。

環境や設備とともに当社のナノレベルの加工を支えるのは、計測・評価・工具・材料といった要素技術と、加工手法など長年培ってきた超精密微細加工技術です。
当社の微細加工技術は、φ220mmの範囲に高さ6μmのピラミッドを0.3μmの精度で50,000個配置することが可能な加工精度を誇ります。
また、豊富な実績と経験から、超音波楕円振動加工・高速マイクロミーリング・多軸同期制御・MEMSプロセスなど、当社独自のナノ加工技術からなる最適な加工手法を組み合わせて提案し、ナノオーダーの加工面質とサブミクロンオーダーの形状精度で、お客様の超精密加工へのさまざまなご要望にお応えします。
ヘッドアップディスプレイのマイクロレンズアレイなど、ナノオーダーでの加工が要求される製品の金型も製造しています。

ナノオーダーでの微細加工

微細加工のための設備と環境

微細加工のための設備と環境

微細加工のための設備と環境

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

関連情報