自動車に使用されている電子デバイスを製造するために
TOWAの樹脂封止技術が活用されています。
PRODUCT CASE
事例紹介
自動車用電子デバイス
TOWAの製品・技術は生活のさまざまな場面で活用されています。ここではECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介します。
- ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術
- 安定した品質でECUを封止可能
- 部品に負荷を与えない成形技術で大型化・高密度化にも対応
自動車用センサー・ECUの信頼性を高める樹脂封止技術
安全で快適なことに加えて環境にも優しい自動車を実現していく上で重要なものの1つに、各種センサーやECU(Engine Control Unit)などの電子デバイスの信頼性があります。
自動車に使われるセンサーやECUは熱、振動、水、油、塩分などに常にさらされます。厳しい環境下に設置され使用されるセンサーやECUなどの電子デバイスを保護する方法として、従来のケーシングやポッティングに代わる樹脂成形による封止があります。
トランスファ方式による安定品質の実現
ECUの封止イメージ
半導体パッケージで確立されているトランスファ方式のモールディングを応用すれば、ECUの信頼性を高めることができます。トランスファ方式は、長い間にわたって半導体を封止するために使用されている方式です。
ECUを金型にセットし、溶融した熱硬化性樹脂を注入してECUを樹脂で覆い封止することで、半導体パッケージと同等の信頼性を得られます。
封止には半導体パッケージで使用されている設備や技術をそのまま利用でき、使用する樹脂に関する知見も半導体パッケージで十分に獲得され蓄積されているため、新たに大規模な評価を実施することなく、安定した品質でECUを封止できます。
大型化・高密度化するECUパッケージにも対応
さらに、ECUに機能が追加され大型化して大量の樹脂を使用するようになった場合には、トランスファ方式の代わりにコンプレッション方式の モールディングが利用できます。
コンプレッション方式では、金型内に液状樹脂を注入した後に、ECUをゆっくりと静かに沈めていくことで、大型化したECUを適切に 封止できます。また、コンプレッション方式は、繊細なECUの内蔵部品に大きな圧力や不必要な負荷をかけたくないときにも有効です。
コンプレッション方式は、当社が独自に開発した方式であり、今後ますます高度化するECUのパッケージングに役立つと考えています。
