FFTシリーズ

FFT1030G

FFT1030G

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • 顆粒樹脂を用いたTOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • 多品種変量生産に最適なフルオート装置
  • ウェハレベル成形にも対応(マニュアル装置対応)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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FFT1030W

FFT1030W

コンプレッションモールディング装置

   

【特長】

  • 液状樹脂(シリコーン、エポキシ)を用いたTOWA独自のコンプレッションモールディング方式を採用
  • LEDパッケージ等の多品種変量生産に最適
  • 基板の自動供給、ディスペンサーユニットによる樹脂自動供給が可能なフルオート装置
  • ウェハレベル成形にも対応(マニュアル)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介

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    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

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    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

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