TOWA株式会社

PRODUCTS

製品情報

モールディング装置
半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。
シンギュレーション装置
長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。
超精密金型
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
THPL-CBNエンドミル
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。