半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。
PRODUCTS
製品情報
モールディング装置
シンギュレーション装置
長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。
超精密金型
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
THPL-CBNエンドミル
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
OUR FEATURES
TOWAの強み
テクノロジー
新素材、樹脂成形技術、微細加工の研究開発によって主力事業を推進するとともに他分野へも進出しています。
サポート&サービス
TOWAでは製品を導入いただいたお客様にさまざまなサポート&サービスをご用意しています。
グローバル展開
現在は売上げの80%以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。
2019/09/10 IR INFORMATION
IR 情報
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2019/08/08
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2019/08/08
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2019/05/14
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EVENT SCHEDULE
展示会情報
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2019/03/18
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2018/09/26
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