半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。
PRODUCTS
製品情報
OUR FEATURES
TOWAの強み
INFORMATION
お知らせ
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2022/04/01
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2022/03/04
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SDGs INFORMATION
SDGsの取り組み紹介
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2022/05/17
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2022/04/18
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2022/04/18
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IR INFORMATION
IR 情報
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2022/05/16
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2022/05/12
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2022/05/12
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2022/05/12
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2022/05/12
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2022/05/12
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EVENT SCHEDULE
展示会情報