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テクノロジー

コーティング技術

耐久性と離型性に優れたコーティング技術

当社独自のコーティング技術であるバンセラコーティングは、従来のコーティングに比べ、金型の耐久性・離型性・防汚性を大きく向上させるコーティング技術です。金型だけでなく、医薬品などの成形打錠機、装置の機械摺動部、ガラス等への表面処理など、幅広い分野で活用され始めています。

※バンセラおよびBANCERAは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

バンセラコーティングとは

コーティング表面の結晶構造を原子・ナノレベルで制御することにより、優れた離型性と防汚性を合わせ持つ、他に類をみない高機能性コーティング技術です。バンセラコーティングの表層部は、安定した希土類酸化物系セラミックで構成されており、従来コーティングに比べ、安全性が高いのが特徴で幅広い用途への活用が期待できます。塩素やフッ素といった腐食性のハロゲン、ナトリウム(Na)・カリウム(K)・カルシウム(Ca)などのアルカリ金属やアルカリ土類金属、放射性元素、RoHS指令有害物質は含んでいません。

多分野に適用できる優れた表面処理特性

金型は製品の外観や品質に大きく影響するため、材質とともに耐磨耗性や表面処理が重要となります。
当社のバンセラコーティングは、離型性や防汚性を大幅に高めた新たなコーティング技術で、従来のコーティングよりも優れた表面処理特性を有します。

耐摩耗性
ハードクロムによるコーティング1050HVに比べ、バンセラは2440HVと表面硬度が2倍以上高く、磨耗性に優れています。

防汚性
バンセラは水接触角が96~105°と高い撥水性を有し防汚性に優れています。

離型性
金型からの離型力は、従来のハードクロムコーティングと比べ60%も低減することができます。
従来のコーティングを施した金型では300回程度の成形で生じていた、エアベント詰まりによる樹脂の固着、フラッシュの堆積、キャビ底の変色などの不具合が、バンセラコーティングを施した金型では1,000回の成形でもまったく見当たりませんでした。
バンセラコーティングの優れた耐久性・離型性・防汚性によって、金型のクリーニング頻度を8分の1にまで減らすことができるため、安定した製品品質の確保はもとより、金型のメンテナンス性向上にも寄与します。

 
 

他分野への応用

バンセラコーティングは、機能性と安全性の高さから、さまざまな分野で利用され始めています。基板を樹脂封止するための金型や樹脂成形用インジェクション金型だけでなく、医薬品などの錠剤成形、機械部品の摺動部へのコンタミネーション対策、強化ガラスの表面処理など、その領域は広く、多岐にわたる業界のお客様から高い評価を得ています。
例えば、熱可塑性樹脂(ポリスチレン)の成形評価では、従来のコーティングに比べて外観擦り傷が少なく、製品の透明度が高いとの結果が出ています。
また、錠剤製造の打錠評価においても、従来のコーティングで生じていた錠剤の一部が割れてしまうスティッキングが発生せず、バンセラコーディングの効果で打錠圧力が低減することにより、錠剤の剥離やエッジ欠けにも有効であるとの評価を得ています。

他業種への応用

バンセラコーティングの特性
色調 干渉色
厚み 2.8~3.2μm
表面硬度 2,440HV
表面粗さ 0.01μmRa / 0.05μmRz
水接触角 96~105° 
電気伝導率 導電性なし
none 
処理温度 400~450℃
処理可能サイズ※

①320mm X 114mm X t30mm
②370mm X 300mm X t15mm

※対象物の厚みにより処理可能サイズが異なります

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

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