OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

テクノロジー

金型設計技術

トランスファ金型、コンプレッション金型において、

高度な設計技術と解析技術を駆使し、高精度で高品質な

金型製品を提供します。

当社の金型設計は、製品図の作成からレイアウト、部品配置、加工用データの作成まで、3DCADデータを元に自動化しています。3Dデータを用いてCAE解析を行なうことで、金型の製作前に検証を行い設計の最適化を図っています。

3DCADデータを生かして金型を自動設計

お客様が希望する製品図面や仕様を元に製品図を3Dデータ化し、当社のデータベースと融合することで効率的な金型設計を行っています。設計データの検索や構成など、多くの作業を自動化することで設計品質の向上と設計プロセスの迅速化を図っています。

金型設計の自動化の例

1.ユーザ仕様の入力

金型サイズや成形品サイズなどの要求仕様をデータベースに入力

2.成形品モデルの作成

入力された情報を元に成形品の3Dモデルを自動作成

3.金型成形部のレイアウト設計

カル・ゲート・エアベントなど金型成形部の3Dレイアウトモデルを自動作成

4.金型アセンブリモデル設計

要求仕様サイズの金型3Dのアセンブリモデルを自動作成

5.成形部形状設計

成形品の3Dモデルを用いて金型3Dモデルを自動作成

6.金型部品の配置

成形部のレイアウト情報を元に金型部品を自動配置(特殊部品等がある場合は手動配置)

7.部品リストの作成

作成された3Dモデルを元に部品リストを自動作成

8.加工用データの作成

工程情報やCAMデータなどの加工用データを自動作成

9.出力

部品モデル・部品リスト・加工用データを自動出力

1.ユーザ仕様の入力

金型サイズや成形品サイズなどの要求仕様をデータベースに入力

2.成形品モデルの作成

入力された情報を元に成形品の3Dモデルを自動作成

3.金型成形部のレイアウト設計

カル・ゲート・エアベントなど金型成形部の3Dレイアウトモデルを自動作成

4.金型アセンブリモデル設計

要求仕様サイズの金型3Dのアセンブリモデルを自動作成

5.成形部形状設計

成形品の3Dモデルを用いて金型3Dモデルを自動作成

6.金型部品の配置

成形部のレイアウト情報を元に金型部品を自動配置(特殊部品等がある場合は手動配置)

7.部品リストの作成

作成された3Dモデルを元に部品リストを自動作成

8.加工用データの作成

工程情報やCAMデータなどの加工用データを自動作成

9.出力

部品モデル・部品リスト・加工用データを自動出力

CAE解析によって設計内容を最適化

金型を製作する上で設計が担う役割は重要です。特に、樹脂流れ挙動は、お客様の生産コストにも大きくかかわる問題となるため、金型設計や開発の初期段階で品質や生産性に影響のある問題を顕在化させ、設計に反映させる必要があります。
当社では、数値計算と実績の両面から樹脂流れ挙動の解析研究を進めており、長年にわたる研究開発から、現在ではCAEによる3Dでの金型内樹脂流動解析技術を確立し、金型設計の最適化に生かしています。
金型内の樹脂流動に問題が生じた場合、外観の損失やワイヤの接触、内部気泡によるクラックの発生などが原因で製品の歩留まりが低下します。CAEによる解析技術を生かして不具合リスクを抑え、お客様の製品に最も適した条件と最良の品質・生産性を考慮した金型設計を行っています。

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

関連情報