FMS3040トレイオフロードタイプ
FMS3040リングオフロードタイプ
多様なパッケージの個片化を実現するシンギュレーション装置
【特長】
- オフロード製品処理方法のバリエーションを充実
- ワークサイズ100×300mm対応
- 最小1.0×1.0mmサイズの製品を切断可能
- UPH40,000を高速搬送にて実現
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基板カット専用シンギュレーション装置
【特長】
- カットから洗浄・乾燥、外観検査、トレイ収納までのプロセスを１台で全自動対応
- フリップチップ基板のカットに対応
- Max. W242 x L322.5 x t2.5mmサイズの基板対応
- 顧客ニーズに合わせた最適なジグダイサー＆ハンドラーで高精度カットを実現
- 外観検査機能を標準搭載 基板厚みに応じたオートフォーカス対応
ウェッタブルQFNパッケージに適したハーフカット装置
【特長】
- QFNパッケージのようなリードレスのデバイス製品の高精度なブレードカットを実現
- プロセスやフレームデザインに合わせて
ブレードカット(FMS3040-HC)／レーザーカット(LGR1040)を選択可能 - 反り矯正の押さえ機構を用いたハーフカット深さ精度の向上
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事例紹介
