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製品紹介

モールディング装置

樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止する

モールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために

不可欠な技術です。

当社は、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売しています。加えて、当社は、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売しています。半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減していこうとしています。また、半導体のモールディングには、半導体製品の薄型化や高集積化、パワーデバイスやモジュール化に対応するための肉厚化への対応も求められています。当社のモールディング装置は、これらのさまざまな要求に応える装置です。

ラインアップ

 
 コンプレッションモールディング装置トランスファモールディング装置シンギュレーション装置

CPM
CPM

PMC
PMC
LCM
LCM

FFT
FFT

YPM
YPM
Y1R
Y1R
Y1E
Y1E
FMS
FMS
PSS
PSS
PSE
PSE
CPM1080 CPM1180

PMC1040-D
PMC1040-HS
PMC1040-S

LCM1010
LCM1030

FFT1030G
FFT1030W

YPM1180 YPM1120 YPM1080-SP Y1R1060 Y1E4120

FMS3020
FMS3040

PSS1020 PSE1020

MAP-BGA
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PBGA
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MAP-QFN
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個片QFN
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QFP/SOP/DIP
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ウェハ(WLP)
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超大判対応

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パネル(PLP)
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超大判対応

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パワーデバイス半導体
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センサ・モジュール製品
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LED
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コンプレッションモールディング装置

CPMシリーズ

CPM1080

CPM1080

CPM1180

CPM1180

CPMシリーズは、大判化するウェハサイズやパネルサイズの成形に、コンプレッション方式で対応したモールディング装置です。

このような大判の成形は、当社の高精度で精密なコンプレッション技術によって可能となっています。12インチウェハ(Φ300mm)までのウェハレベルパッケージ(WLP)成形と320mm X 320mmまでのパネルレベルパッケージ(PLP)に対応したCPM1080では、樹脂コストを低減する顆粒樹脂に加えて液状樹脂も使用できます。さらに、超大判パネル成形を可能とするCPM1180によって、高い生産性と大幅なコストダウンが実現できます。CPM1180では、18インチウェハ(Φ450mm)や660mm X 620mmパネルサイズの成形が可能です。

※CPMは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

PMCシリーズ

PMC1040

PMC1040

PMCは、コンプレッション方式で高品質モールディングを実現する装置であり、累計販売台数は400台を超えています。
ワークサイズをこれまでの95mm X 240mmから32%拡大して100mm X 300mmまで対応しておりコンタミネーション対策を強化しています。
PMC1040-D HEAT SINKでは、従来品種の成形に加えて、簡易な切り替えでヒートシンク/メタルシールドを露出させた状態でのコンプレッション方式のモールディングによる成形が可能です。

※PMCは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

LCMシリーズ

LCM1010

LCM1010

現在LEDは、液晶パネルのバックライト、プロジェクター、照明、センサーなど、さまざまな機器の明かりとして採用されています。
LCMシリーズは、LEDなどを液状樹脂で封止できるモールディング装置です。
コンプレッション方式により、樹脂の歩留まり100%でLEDパッケージを大量生産できます。
また、LEDチップ成形と樹脂封止を同時に行えるため、均一で安定したレンズ形状と、高精度な成形品を得ることができます。

※LCMは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

FFTシリーズ

FFT1030W

FFT1030

FFTシリーズは、多品種変量生産や試作評価に最適な設備です。コンプレッション方式では、樹脂の流動がほとんどなく、チップにかかる圧力も低く抑えられるため、薄チップ、狭ピッチ、ロングワイヤ、Low-k材料の半導体で安定した成形が可能です。顆粒樹脂や液状樹脂(シリコーン、エポキシ)に対応したコンプレッション方式のモールディング装置です。

※FFTは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

トランスファモールディング装置

YPMシリーズ

YPM1180

YPM1180

YPM1080-SP

YPM1080-SP

YPMシリーズは、当社が誇る世界最高峰のトランスファ方式によるモールディング装置です。
YPM1180では、当社が自社開発したホールドフレーム構造による小型高精密プレスを搭載することで、60トン装置と同等のスペースで180トンのクランプ能力を達成しています。
また、クランプ面圧の均等化を実現することで、理想的な金型面圧を生み出し、最大100mm X 300mmの大型リードフレームにまで対応しています。
サイドゲート成型、トップゲート成型の切替を金型、キット交換で実現しています。(トップゲート成型はオプションです。)

YPM1080-SPでは、金型の構造を簡素化することで、品種の交換を容易にしてメンテナンス性の向上と大幅なコストダウンを実現しています。また、独自技術を集約し、モールドアンダーフィル(MUF)成形にも対応した構造になっています。YPMシリーズによって、生産コストの低減と高品質な成形の両立が可能になります。

※YPMは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

Y1R/Y1Eシリーズ

Y1R1060

Y1R1060

Y1E4120

Y1E4120

Y1R/Y1Eシリーズは、当社のロングセラートランスファ方式のモールディング装置です。
1992年に開発を開始したYシリーズは、生産数量の増減に合わせてプレスモジュールを着脱可能にした世界初の装置です。このYシリーズのコンセプトは、お客様から高く評価していただき、モールディング装置では世界的に類を見ないベストセラーになりました。さらにパフォーマンス向上のために改善や部品類の変更、装置の組み立て、制御系の見直しなどによって、大幅な製造コストの削減を達成しています。また、お客様の製品ニーズに応えられる装置(Y1R1060、Y1E4120)をラインアップしてます。長年の実績あるY1R/Y1Eシリーズでは、高い信頼性と生産性によって、お客様の生産に貢献します。

 

離型フィルム

T-Series

T-Series

半導体やLEDレンズなどの成形物を金型から取り外しやすくするための離型フィルムには、離型性に優れていることに加えて、耐熱性に優れ、成形物に対する物性面での影響度が小さいことが要求されます。
また、離型フィルムは消耗品であるため、できるかぎり低コストであることが望まれます。
T-seriesは離型性、耐熱性、製品への影響、コストの課題をいずれも満たしており、モールディング装置に最適化された離型フィルムです。
T-seriesを利用していただくことで、年間でのトータルコスト削減に大きく寄与します。

事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

関連情報