
市場ニーズを追求した究極のコンプレッションモールディング装置

【特長】
- ワークサイズ100×300mmに対応
- 高精度プレスによるパッケージ厚み精度の向上
- 高UPH化による生産性向上
- 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応

ヒートシンク対応コンプレッションモールド装置

【特長】
- コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
- ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 簡易な切り替えで従来の品種の成形も可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応

コンプレッションモールディング装置

【特長】
- 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
- 高精度超低圧成形により微細構造デバイスの高品質化を実現
- シングルレイヤー構造
- 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 大判100mm × 300mmサイズに対応
- 製品に関するお問い合わせはこちら
-
関連する製品・サービスはこちら
事例紹介

































