PMCシリーズ

PMC2030-D

コンプレッションモールディング装置

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【特長】

  • 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
  • 装置内クリーン化によるコンタミ対策強化
  • 高UPH化による生産性向上

  • TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置

  • ダブルレイヤー構造

  • 大判100mm X 300mmサイズに対応

  • 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)

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PMC2030-D HEAT SINK

PMC2030-D HEAT SINK

コンプレッションモールディング装置

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【特長】

  • ヒートシンク/メタルシールド対応コンプレッションモールディング装置
  • コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
  • ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
  • 同時成形によりヒートシンク取り付けの工程削減が可能
  • 簡単な切り替えで従来の品種の成形も可能
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PMC2030-S

PMC2030-S

コンプレッションモールディング装置

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【特長】

  • 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
  • 高精度超低圧成形により微細構造デバイスの高品質化を実現
  • シングルレイヤー構造
  • 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
  • 大判100mm × 300mmサイズに対応
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PMC1040-D

PMC1040D

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
  • ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
  • 生産性の高いダブルレイヤー構造
  • 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
  • ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
  • 大判100mm X 300mmサイズに対応
  • 樹脂の有効使用率の改善
  • 設備のダウンサイズ
  • 標準オプションによる短納期対応
  • ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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PMC1040-D HEAT SINK

PMC1040D HEAT SINK

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • ヒートシンク/メタルシールド対応コンプレッションモールディング装置
  • コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
  • ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
  • 同時成形によりヒートシンク取り付けの工程削減が可能
  • 簡単な切り替えで従来の品種の成形も可能
  • 低背化、高品質の実現
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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PMC1040-S

PMC1040S

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
  • ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
  • シングルレイヤー構造
  • 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
  • ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
  • 大判100mm X 300mmサイズに対応
  • 樹脂の有効使用率の改善
  • 設備のダウンサイズ
  • ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介

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    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

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