市場ニーズを追求した究極のコンプレッションモールディング装置
【特長】
- ワークサイズ100×300mmに対応
- 高精度プレスによるパッケージ厚み精度の向上
- 高UPH化による生産性向上
- １台の装置で顆粒／液状樹脂に対応
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
ヒートシンク対応コンプレッションモールド装置
【特長】
- コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
- ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 簡易な切り替えで従来の品種の成形も可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 進化した高精度プレスによりパッケージ厚み精度の向上
- 高精度超低圧成形により微細構造デバイスの高品質化を実現
- シングルレイヤー構造
- 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 大判100mm × 300mmサイズに対応
- 製品に関するお問い合わせはこちら
高品質・低コスト生産を実現するコンプレッションモールド装置
【特長】
- TOWA独自の成形技術の先駆けとなるコンプレッションモールディング装置
- ワークサイズ100×300mmに対応
- 独自のキャビティダウン方式を採用し、高品質な成形を実現
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
ヒートシンク対応コンプレッションモールド装置
【特長】
- コンプレッションモールドによるヒートシンク／メタルシールド露出成形
- ヒートシンク／メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 簡易な切り替えで従来の品種の成形も可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
- ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
- シングルレイヤー構造
- 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
- ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
- 大判100mm X 300mmサイズに対応
- 樹脂の有効使用率の改善
- 設備のダウンサイズ
- ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介
