PMCシリーズ

PMC1040-D

PMC1040D

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
  • ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
  • 生産性の高いダブルレイヤー構造
  • 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
  • ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
  • 大判100mm X 300mmサイズに対応
  • 樹脂の有効使用率の改善
  • 設備のダウンサイズ
  • 標準オプションによる短納期対応
  • ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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PMC1040-D HEAT SINK

PMC1040D HEAT SINK

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • ヒートシンク/メタルシールド対応コンプレッションモールディング装置
  • コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
  • ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
  • 同時成形によりヒートシンク取り付けの工程削減が可能
  • 簡単な切り替えで従来の品種の成形も可能
  • 低背化、高品質の実現
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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PMC1040-S

PMC1040S

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッション技術とモジュール方式を融合した装置
  • ホールドフレーム構造を採用したプレス機構
  • シングルレイヤー構造
  • 大型基板/大型フレームの一括成形(MAP成形)
  • ロング微細ワイヤーのワイヤーフロー対策に最適
  • 大判100mm X 300mmサイズに対応
  • 樹脂の有効使用率の改善
  • 設備のダウンサイズ
  • ユーザーの投資効率の改善(COO改善)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

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