EZSシリーズ

EZS1120

EZS1120

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • ワーク1枚取り専用の多品種少量生産に最適なトランスファモールディング装置
  • ツールチェンジャによるKIT交換の簡易化や金型デザインの統一により、
    金型・設備の品種交換性を向上
  • コンパクト設計により容易な設備移動を実現
  • 大型パッケージにも幅広く対応
  • 大判100mm × 300mmワーク対応
製品に関するお問い合わせはこちら

関連する製品・サービスはこちら

事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

  • 浮遊映像技術

    当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。

関連情報