YPMシリーズ

YPM1200

 

YPM1200

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 大判化対応トランスファモールディング装置
  • 大判100mm × 300mmワーク対応
  • 200トンの高出力プレスにより大判リードフレーム成形可能
  • 大容量樹脂に対応出来るデュアルプランジャ&ロングタブレット仕様が選択可能
  • 安定生産可能なプランジャ集塵機構を搭載
  • リードフレーム生産でニーズの多いオプションを標準化
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YPM1180

YPM1180

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 大判化対応トランスファモールディング装置
  • 大判100mm X 300mmワーク対応
  • 中央加圧方式(ホールドフレーム構造を採用)
  • サイドゲート、トップゲート全てに対応可能
  • 離型フィルム対応
  • 独自の小型・高精密プレス機構
  • 180トンのクランプ能力で大判リードフレーム成形可能
  • 大判化対応装置ながらフットプリントは大幅に抑制
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YPM1120

ypm1120

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 車載・パワーデバイス向け上下可動ピン対応
  • 基板厚みに幅広く対応
  • 大判100mm X 300mmワーク対応
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YPM1080-SP

YPM1080-SP

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 基板専用モデル
  • 金型構造をシンプル化、簡単な品種交換とコストダウンを実現
  • 基板厚みに幅広く対応
  • 4モジュール対応
  • 高UPHを実現
  • 大判100mm X 300mm基板対応
  • 基板、MUF対応オプションの充実
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YPM1080-EP

YPM1080-EP

トランスファモールディング装置

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【特長】

  • 基板専用モデル
  • 基板厚みに幅広く対応
  • 基板、MUF対応オプションの充実
  • 部品内装基板、チップ露出成形に対応
  • パッケージ厚み可変を実現
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事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

  • 浮遊映像技術

    当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。

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