YPMシリーズ

YPM1180

YPM1180

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 大判化対応トランスファモールディング装置
  • 大判100mm X 300mmワーク対応
  • 中央加圧方式(ホールドフレーム構造を採用)
  • サイドゲート、トップゲート全てに対応可能
  • 離型フィルム対応
  • 独自の小型・高精密プレス機構
  • 180トンのクランプ能力で大判リードフレーム成形可能
  • 大判化対応装置ながらフットプリントは大幅に抑制
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YPM1120

ypm1120

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 車載・パワーデバイス向け上下可動ピン対応
  • 基板厚みに幅広く対応
  • 大判100mm X 300mmワーク対応
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YPM1080-SP

YPM1080-SP

トランスファモールディング装置

  

【特長】

  • 基板専用モデル
  • 金型構造をシンプル化、簡単な品種交換とコストダウンを実現
  • 基板厚みに幅広く対応
  • 4モジュール対応
  • 高UPHを実現
  • 大判100mm X 300mm基板対応
  • 基板、MUF対応オプションの充実
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事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

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    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

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