樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確且つ迅速なサービスを提供します。
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。
会社情報
“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー
もっと小さく、さらに薄く、より高密度に･･･。
すでに現代社会で不可欠な存在となった半導体は、来るべきIoT(モノのインターネット)社会に向け、想像を超えるスピードで進化し続けています。
TOWAは、常に技術革新が求められる半導体分野で、世界のトップを走り続ける超精密金型技術を核に、最先端の技術を開発し、お客様のテクニカルパートナーとして共に歩んできました。
そしてこれからも、“次世代”をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで、新しい未来を創造していきます。
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