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“世界最先端”をフィールドにする半導体パッケージングの
ソリューションカンパニー

もっと小さく、さらに薄く、より高密度に･･･。
すでに現代社会で不可欠な存在となった半導体は、来るべきIoT(モノのインターネット)社会に向け、想像を超えるスピードで進化し続けています。
TOWAは、常に技術革新が求められる半導体分野で、世界のトップを走り続ける超精密金型技術を核に、最先端の技術を開発し、お客様のテクニカルパートナーとして共に歩んできました。
そしてこれからも、“次世代”をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先を見据えたクォーターリードで、新しい未来を創造していきます。

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