OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

テクノロジー

プレス設計技術

シミュレーションや実機検証を繰り返してプレスモジュールを最適化

当社では、長年にわたって半導体製造装置を開発、製造、販売してきた実績を元に、プレスモジュールの構成部品1つ1つの形状を最適化するよう設計しています。

金型データを元に構成部品の状態を構造解析

プレスモジュールの圧力分布を視覚化

3DCADデータによるシミュレーションでプレスモジュールの圧力分布を視覚化

プレスモジュールの開発時や改良時には、3DCADデータを元にしたシミュレーションによって、次のような点を確認し最適化を図っています。

  • 金型全体に均一に圧力がかかっているか
  • プレスを構成する部品にどのような応力が生じているか

解析の一例として、自社内で製造する金型のデータをベースに、プレスモジュールの構成部品の形状を変更し、その変化を確認しています。これは、加圧時の構成部品の状態によって、金型に加わる圧力分布が変わり、成形する製品の平坦度に影響するためです。また、半導体封止や樹脂成形では、上型と下型の合わせ面全体に均一な圧力をかけておく必要があります。

さらに、加圧時の構成部品の状態は、プレスモジュールの耐久性にも影響を与えます。一方で、据付面積をできるかぎり小さくすることも求められます。このため、プレスモジュールの構成部品1つ1つの形状に配慮して設計する必要があります。

当社では、プレス設計においてシミュレーションを繰り返しその結果をフィードバックした上で、試作機、量産機による検証を行うことにより高い品質を維持しています。

高精度化する半導体封止にも対応

半導体封止にも対応

当社のプレスモジュールは、プレスの設計技術だけではなく、自動化技術、金型技術や制御技術との融合によって高品質な成形を実現しています。
これらの技術を全て保有していることにより、今後のパネルやウェハなど高い精度を要求される樹脂封止においても最適なソリューションを提供します。

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

関連情報