PRODUCT CASE

事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

関連情報