A
テクノロジー
モールディング装置
樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
シンギュレーション装置
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
超精密金型
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
新製品情報
THPL-エンドミルシリーズ
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
IoT技術を活用してTSSを支えるTEN-System
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
中古機販売
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。
事例紹介
会社情報
IR情報
サポート&サービス
採用情報
TOWAグローバルネットワークにより、きめ細やかなマーケティング&サービスと効率的生産体制を実現
事業内容半導体製造装置の保守メンテナンス、部品販売および中古機販売
販売拠点 サービス拠点
〒601-8105京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地TEL (075)692-0271FAX (075)692-0272
〒841-0005佐賀県鳥栖市弥生が丘七丁目27番地TEL (0942)81-5078FAX (0942)81-5082
サービス拠点
〒981-3304宮城県富谷市ひより台一丁目43-11TEL (022)796-1125FAX (022)796-1126
製品紹介
TOWA株式会社
株式会社バンディック
TOWATEC株式会社
TOWAレーザーフロント株式会社
海外拠点一覧