OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

テクノロジー

シンギュレーション技術

高精度、高速に製品を切断して個片化する

半導体製造の後工程における中核技術の1つであるシンギュレーションは、1990年代から当社が取り組んでいる技術です。長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

ポイント

  • ダイサー、ハンドラーなど、主要な機能をすべて自社で開発
  • カット精度の向上や搬送スピードの高速化に取り組み、生産性を向上
  • 製品の小型化や基板の大型化などに、いち早く対応

主要な機能をすべて自社開発

シンギュレーションでは、モールディング装置で樹脂封止した基板をダイサーによって分割して個片化します。個片化した製品はハンドラーによって搬送しトレーなどに収納します。

世界で最初のシンギュレーション装置は、当社のグループ会社が開発しました。その後、ダイサーとハンドラーを自社開発することによって、パッケージシンギュレーションに特化したシステムを提供しています。

基板の反りへの対応

製品の個片化を担うダイサーでは、モールディング時の樹脂の収縮や切断時の温度変化への対応が重要です。
基板の反りに対応し、高い精度で個片化することによって、製品の歩留まりが大きく向上します。当社では、ダイサーを自社で開発し、お客様が製造する製品の種類に応じて最適な個片化の方法を提供できるよう常に開発と改善に努めています。

もう1つの主要な構成機能であるハンドラーも、当社が長年にわたって蓄積してきたノウハウを生かし、高スループットによってお客様の生産能力の向上に貢献しています。

製品の小型化や基板の大型化に対応

近年、生産コストの削減に加えて、製品の小型化や薄型化への対応が強く求められています。当社では、製造コストの削減が難しいテープ式ではなく、真空ポンプを使った吸着ジグ式で1mm X 1mmまでの小型製品の製造に対応しています。

今後、基板の大型化がさらに進む事で、ダイサーのカットテーブルの回転制御に高い精度が求められていきます。このような課題へも自社ダイサーでスピーディー、かつ柔軟に対応していきます。

第1世代のシンギュレーション装置

第1世代のシンギュレーション装置

アライメント(ワークに沿った最適なカット位置を決定)

アライメント(ワークに沿った最適なカット位置を決定)

ダイサー(カットテーブル上の基板をブレードで切断)

ダイサー(カットテーブル上の基板をブレードで切断)

ハンドラー(トレーへの製品の収納)

ハンドラー(トレーへの製品の収納)

製品一覧

  • モールディング装置

    半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。

  • シンギュレーション装置

    長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。

  • 超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

  • THPL-CBNエンドミルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

関連情報