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製品紹介

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NEW PRODUCTS

新製品情報

TEN-System

TOWA Engineering Network System

TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSS(Total Solution Service)を全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。

FMS3020

FMS3020

新たなシンギュレーション装置FMS3020は最小1.0mm X 1.0mmサイズまで製品個片化でき、また高速搬送により高UPHを実現しております。充実した製品ラインアップの中からお客様の品種や生産量に応じた最適なジグダイサー&ハンドラー構成を提案します。

THPL-CBNエンドミル with BANCERA

THPL-CBNエンドミルシリーズに新たなラインアップ。自社開発のセラミックス系コーティング“BANCERA”により工具寿命がさらに向上しました。

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製品一覧

モールディング装置

モールディング装置

当社は、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売しています。加えて、当社は、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売しています。

半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減していこうとしています。また、半導体のモールディングには、半導体製品の薄型化や高集積化、パワーデバイスやモジュール化に対応するための肉厚化への対応も求められています。当社のモールディング装置は、これらのさまざまな要求に応える装置です。

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シンギュレーション装置

シンギュレーション装置

トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置をラインアップしています。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納するハンドラーは高スループットでお客様の生産性向上に応える装置です。

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超精密金型

超精密金型

当社は、1979年の創業以来、分割したパーツを組み合わせて1つの超精密金型を製作するモジュールシステムにより、新たな時代を切りひらいてきました。その進化の中で生まれたのがマルチプランジャ方式のトランスファ金型です。さらに、新たな成形プロセスとして開発したコンプレッション金型にいたるまで、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。

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ツール・消耗品

THPL-CBNエンドミルシリーズ

THPL-CBNエンドミルシリーズ

超精密金型製造で培った技術により生まれた当社CBNエンドミルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

離型フィルム

離型フィルム

TOWA離型フィルムT-seriesはモールディング装置に最適化された離型フィルムです。