CPMシリーズ

CPM1080  フルオート

CPM1080 フルオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
  • 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
  • 大きい反りや、高重量のワーク搬送を実現(自社製搬送ロボットを搭載)
  • 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
  • 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080  セミオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
  • オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
  • 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
  • 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
  • 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080  マニュアル

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
  • 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180  フルオート

CPM1180 フルオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 業界初 超大判成形のフルオート化を実現
  • 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
  • パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180  セミオート

CPM1180 セミオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
  • オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
  • パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180  マニュアル

CPM1180 マニュアル

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
  • 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
  • パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
 
 
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    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

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    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

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