LSGシリーズ
LSG1040

LSG1040
高速レーザシンギュレーション装置

【特長】
- ツインレーザ、ツインテーブルによる高速切断と高生産性を実現
- 非接触加工による高品質を実現
- 様々な形状に対応したレーザダイサー
- 各製品に対して最適な切断プロセスの提案
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事例紹介
樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。

LSG1040
高速レーザシンギュレーション装置

【特長】

〒601-8105
京都市南区上鳥羽上調子町5番地
TEL (075)692-0250
FAX (075)692-0270
品質保証の国際規格である
ISO9001の認証も取得しています。
(坂東記念研究所, INNOMS推進室 を除く)
災害対策マニュアル・出社基準
社員用お知らせ
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