LCMシリーズ

LCM1010  フルオート

LCM1010 フルオート

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージの大量生産に最適なフルオート装置
  • プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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LCM1010  セミオート

LCM1010 セミオート

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • LEDパッケージの多品種変量生産に最適なセミオート装置
  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージの大量生産に最適
  • プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
 
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LCM1010  マニュアル

LCM1010 マニュアル

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • LEDパッケージの試作評価に最適なマニュアル装置
  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
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LCM1010L  フルオート

LCM1010 フルオート

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージのさらなる大量生産に最適なフルオート装置
  • 大判150mm X 150mm(6インチ X 6インチ)に対応
  • プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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LCM1030  セミオート

LCM1030 セミオート

コンプレッションモールディング装置

   

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージの大量生産に最適なセミオート装置
  • プレスモジュールを最大3プレスまで増設可能
  • 蛍光体入り樹脂成形や8"ウェハ成形、大判100mm X 300mmに対応
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

  • ヘッドアップディスプレイ

    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

    ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。

  • 浮遊映像技術

    当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。

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