『日経ものづくり10月号』(日経BP社)に掲載されました。

当社モールディング装置「CPM1080」の開発者インタビューが「日経ものづくり10月号」に掲載されました。

同装置は、独自のコンプレッション技術を活用することにより、今後、高い成長が見込まれるウェハレベルパッケージ(WLP)用に開発された半導体製造装置です。
2016年初めに発売し「第22回 半導体･オブ･ザ･イヤー2016」半導体製造装置部門においてグランプリを受賞しました。

記事では、同装置の特長と開発に至る道のりが開発者のインタビューとともに紹介されていますので、ぜひご覧ください。

WEBサイト「日経テクノロジーonline」(日経BP社)からも一部ご覧いただけます。
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