テクノロジー
モールディング装置
樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
シンギュレーション装置
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
超精密金型
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
新製品情報
エンドミル・ドリルシリーズ
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
IoT技術を活用してTSSを支えるTEN-System
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
中古機販売
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。
事例紹介
会社情報
サステナビリティ
IR情報
サポート&サービス
採用情報
製品情報
半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。
長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
エンドミル・ドリル
装置でのSDGs取り組み
TOWAのモールディング装置にはSDGsへの取り組みが沢山詰まっています。ここではその一部をご紹介します。
TOWAの強み
新素材、樹脂成形技術、微細加工の研究開発によって主力事業を推進するとともに他分野へも進出しています。
サポート&サービス
TOWAでは製品を導入いただいたお客様にさまざまなサポート&サービスをご用意しています。
グローバル展開
現在は売上げの80%以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。
お知らせ
譲渡制限付株式報酬制度の導入に伴う募集株式の発行に関する取締役会決議公告
「IRカレンダー」を更新しました。
第47回株主総会「招集ご通知」を掲載しております
SDGsの取り組み紹介
ロジスティックスにおける取り組み・2024年度実績ご紹介
地域食材を使った社食イベントを開催
「健康経営優良法人2025」に認定されました
IR 情報
譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
人事異動に関するお知らせ
執行役員人事に関するお知らせ
展示会情報
SEMICON JAPAN 2025 出展のお知らせ 2025/12/17(水)~12/19(金)
SEMICON INDIA 2025 出展のお知らせ 2025/9/2(火)~9/4(木)
MECT 2025 出展のお知らせ 2025年10月22日(水)~25日(土)