キャリア採用情報

職種名 装置開発・設計
職務内容 半導体製造装置の開発設計
(モールディング装置、シンギュレーション装置等)
必要業務経験

機構(メカ)開発・設計職
・メカプレスの設計経験者
・自動機、搬送機構の設計経験者

ソフト開発・設計職
・産業機械で自動機のソフト設計経験者
・画像処理経験者
・GEM、SECS経験者

画像処理エンジニア(2D・3D)
・光学系設計経験者
・アルゴリズム設計経験者
・ヴィジョンシステム設計経験者
・ビジネスモデル開発経験者
・ヴィジョンを活用したAI技術経験者

 ※それぞれ実務経験3年以上

雇用形態 正社員
試用期間 有り(3ヶ月)
賃金形態 月給制
想定年収 430万円~600万円
(※想定年収金額は残業時間は30時間程度を含みます) ※能力等を考慮の上、決定します。
所定労働時間 8:30 ~ 17:30 (8時間 1時間休憩)
休日 年間休日123日(+一斉有給取得日2日)
週休2日制(基本土日祝、当社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)
結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 等
勤務地 京都本社
福利厚生 各種社会保険完備、福利厚生施設の法人契約あり、社員食堂あり
備考 制服貸与、有給休暇は入社日より付与
応募方法 下記メールアドレス、もしくは郵送にて履歴書、職務経歴書をお送りください。
Mail:saiyo-hp@towajapan.co.jp
住所:〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地 TOWA株式会社 人事課 採用担当 宛