研究開発体制と人財育成の強化に向けて、
京都府の「けいはんな学研都市」に新拠点を設置します
2025年12月22日
ＴＯＷＡ株式会社は、この度、研究開発体制と人財育成の強化を図るため、京都府のけいはんな学研都市内に定期借地契約により事業用地を確保しましたので、お知らせいたします。
１．設置の目的
当社は、創業以来、“産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター･リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす”という経営理念に基づき、半導体パッケージの技術革新とより良い社会の実現に取り組んでまいりました。
近年、AIの普及・進化に伴い、半導体製造における後工程の重要性は一段と高まっており、当社は独自の「モールドアンダーフィル（MUF）」技術などを活用し、先端半導体チップ製造や次世代パッケージングに対応する新技術・新製品の開発、ソリューション提案に注力しています。
また、2025年３月に掲げた第二次中期経営計画では、テーマを「TOWAイズムで次世代をリードする人財を創出」と定めました。10年先、20年先、30年先も業界トップであり続けるため、これまで以上に積極的な人財投資を進めており、2025年４月に企業文化や培った技術を伝承するための「TOWAアカデミー」を立ち上げました。
こうした技術革新と人財育成を加速させるため、このたび、研究開発・人財育成拠点を設けます。「TOWAビジョン2032」で掲げる売上高1,000億円、営業利益率25％の達成に向けて、成長の基盤を強化し、一層の収益性向上と競争力強化を図ってまいります。
２．新拠点の概要
| 所在地 | 京都府木津川市木津川台九丁目５番７ 京都府相楽郡精華町精華台七丁目５番５ |
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| 敷地面積 | 24,419.68㎡（約7,387坪） | |
| 使用目的 | ・半導体製造装置・金型に関する新技術・製品開発 ・コア技術を活用した新たな技術・製品開発 ・「TOWAアカデミー」による企業文化、技術の伝承 |
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| 稼働開始時期 | 2029年度上期（予定） |
※具体的な投資金額や建物の詳細等は決定次第お知らせする予定です。
３．業績に与える影響
本件が2026年３月期の連結業績に与える影響につきましては軽微であります。今後開示すべき事項が生じた場合には、速やかに開示いたします。
以上
