CPM系列是采用压缩成形方式应对大尺寸晶圆与面板的封装设备。

能实现大型基板的封装归功于本公司的高精密压缩成形技术，CPM1080机型除能对12英寸的晶圆(φ300mm)以及320mm X 320mm的面板(PLP)包封外，还能使用颗粒和液态两种形态的树脂以降低树脂成本。同时，CPM1180可对应18英寸的晶圆(φ450mm)以及660mm X 620mm尺寸的超大型面板的封装。

PMC系列是一种通过压缩方式实现高质量封装的封装设备。
基板尺寸最大可支持100 mm×300 mm, 并利用TOWA独创的超高精度压力机实现封装的高精度化。
另外，通过强化设备内的除尘功能而提高清洁度，进一步提高生产力。
另一方面，散热片封装对应机型除了可以进行传统产品的封装以外，还可以通过简单的切换进行散热片/金属屏蔽的露出封装。

目前，LED被运用于液晶面板的背光源、投影仪、照明、传感器等各种设备的光源。
LCM系列塑装设备是采用液态树脂进行封装的设备。
采用压缩成形方式，能够以100%的树脂利用率进行LED的大批量生产。
此外，LED芯片成形与树脂封装同时进行，可获得均匀且稳定的透镜形状与高精度的成形品。

FFT系列是适合多品种小少批量生产的机型。采用压缩成形方式，由于树脂几乎没有流动，可降低作用于芯片上的压力，有效对应超薄芯片、窄间距、长金线、Low-K材料的产品生产。是一款能够使用颗粒和液态（硅胶和环氧树脂）两种树脂进行生产的封装设备。

YPM系列是本公司堪称世界最尖端的注塑成型封装设备。
YPM1180采用本公司自行开发的框架结构(HOLD FRAME)，设备占用面积等同60吨设备的空间，而合模压力可达到180吨。
此外，实现了合模压力的均衡化，可产生理想的模具压力，最大可对应100mm X 300mm的大型引线框架。通过更换模具、工装即可实现侧面注胶与顶部注胶成形的切换。(顶部注胶为选配)

YPM1080-SP通过简化模具构造，使品种更换更容易，便于设备维护从而大幅度降低了成本。此外，该设备采用本公司独特技术和构造，能有效对应mold under fill(MUF)的包封。使用YPM系列生产能兼顾生产成本和对质量的要求。

Y1R/Y1E系列是本公司长期热销的注塑成形封装设备。
该系列是1992年开发并投入市场的可根据产量自由增减模组的全球首创机型。Y系列的设计理念获得客户高度评价，成为长期热销全球的罕见设备。为彰显其独特性，公司通过设备改良、零部件的变更以及对设备组装工序、电控系统的改进，大幅度降低制造成本，形成了能满足客户各种需求的Y1R1060、Y1E4120等的产品系列。具备多年销售实绩的Y1R/Y1E系列凭借其设备的高可靠性以及高效率为客户生产做出了贡献。

YLC把配合客户需求放在第一位，是针对客户所想进行技术开发，并谨遵市场导向为原则而进行了降低成本设计的tranfer塑封设备。
YLC2120对中国市场客户的特性及需求进行了彻底调查，详查中国本地供应商及其供应能力，实现了部件90%以上的当地采购。
此外，削减零件数量与组件的铸件化等措施大幅度降低了制造成本，从而能够降低产品售价。
YLC能在维持产品的生产力与质量的高水平同时，帮助客户显著降低初始投资。

分离膜用于半导体以及LED凸镜等成形品顺畅脱模。不仅要求具有脱模性，耐热性，还要求具有对成形品的物理性影响度小的性能。此外，由于分离膜是消耗品，最大限度的要求低成本。
T-series可以满足脱模性，耐热性，对产品影响度以及对成本的所有要求，是模具成形最适合的分离膜。
使用T-series分离膜 ，可使年度成本得到很大的削减。