专注于技术
模塑设备
为使半导体与外部电气绝缘,会采用树脂进行封装,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环。
切割分选一体机
本公司在成型设备的主要功能方面,已实现了切片机与分拣机的自主开发。
超精密模具
本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业,向市场供应了大量超精密模具,赢得了客户的高度评价。
新产品信息
立铣刀・钻头系列
我们的立铣刀和钻头是由超精密模具制造技术中诞生的,是高精度、高耐用性的产品。
运用IoT技术为TSS提供支持 TEN-System
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持,确保服务准确迅速。
二手货销售
不仅在全球市场中进行贸易,还承接买卖二手设备所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务。
案例介绍
公司信息
支援与服务
注塑成形封装设备
【特点】
PMC系列
YPM系列
EZS系列
指纹识别传感器
当前,指纹识别传感器已普及至各种场景中,接下来为您介绍生产指纹识别传感器时扮演重要角色的树脂封装技术。
投影显示屏
在此介绍一下TOWA的超精密技术运用于投影显示屏等高质量高精度的光学器件的制造的情况。
车载电子器件
接下来为您介绍可提高ECU及各类车载电子设备可靠性的树脂封装技术及模塑设备。
悬浮影像技术
介绍基于我司超精密模具加工技术,EF技术和注塑成型技术所研发出的悬浮影像透镜及其应用示例。
Total Solution Service
培训中心
停产机型通知
网点信息