CPM系列
CPM1080 全自动
用于高质量和低成本的PLP/WLP成型工艺的压缩成形设备●同款设备可同时对应颗粒及液态树脂
【特点】
- 在吐胶单元上配备了自动计量、自动补料功能
- 通过自制的搬运机器人，可对应较大翘曲或较重的载板搬送
- 分离膜采用预切割方式，每次成形分离膜的使用量节省约25%（相比本公司之前工艺）
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
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CPM1080 半自动
压缩成形封装设备
【特点】
- 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
- 基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
- 业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备
- 采用分离膜的预剪切方式(已取得专利)
- 1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1080 手动
压缩成形封装设备
【特点】
- 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
- 适合多品种少批量生产或样品试制
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
用于大尺寸PLP成型的压缩成形系统，满足行业需求
【特点】
- 超大基板 最大660mm×620mm的自动成型可能
- 采用最合适的成形技术（PANELMOLD）进行大型面板级封装
- 应用Cavity Down构造实现超大尺寸panel的高品质化
- 通过颗粒树脂的均匀分撒来实现成型品质的安定化
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
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CPM1180 半自动
压缩成形封装设备
【特点】
- 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
- 基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
- 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18″(φ450mm)的基板
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1180 手动
压缩成形封装设备
【特点】
- 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
- 适合多品种少批量生产或试做样品的手动机型
- 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18″(φ450mm)的基板
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
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