FMS3040入盘出料
FMS3040贴带出料
用于切割各种塑封产品的切割设备
【特点】
- 多功能的offload产品处理方法
- 可对应基板尺寸为100×300mm
- 能够实现1.0×1.0mm的最小切割尺寸
- 通过高速处理实现了UPH40,000。
切割分选一体机
【特点】
- 可对应最大尺寸为100mm X 300mm基板的全自动机型
- 具备丰富的卸料处理方式
- 能对应小PKG的切割(最小可切割1.0mm X 1.0mm的产品)
- 采用单切割平台双切割引擎机构
- 高速搬运，UPH达到27,000
- 可在矫正弯曲较严重的成形品之后进行切割
- 可对产品偏移进行修正，实现最佳切割精度
基板切割专用的切割设备
【特点】
- 仅需一台设备即可实现从切割到清洗/干燥、外观检测、最终收纳于托盘的全自动化生产
- 适用于切割倒装芯片基板
- 适用于最大尺寸为W242 x L322.5 x t2.5 mm的基板
- 通过最佳的搬送单元和切割处理单元实现高精度切割，以满足客户需求
- 标准的外观检查功能和根据基材厚度自动聚焦
适用于Wettable QFN封装的Half Cut设备
【特点】
- 可实现无Lead产品（如QFN产品）的高精度刀片切割
- 根据工艺和引线框架的设计，有刀片切割(FMS3040-HC)或激光切割(LGR1040)可供选择
- 利用翘曲矫正压机提高了Half Cut切割精度
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