YPM系列

YPM1200

 

YPM1200

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 可进行大尺寸产品的注塑成形封装设备
  • 可对应100mm X 300mm的大型基板
  • 高达200吨的合模压力，可对应更大面积产品的封装
  • 适用大体积的树脂，有双柱塞和Long tablet两种型号可供选择
  • 配有柱塞部集尘系统，提高生产稳定性
  • 将L/F生产中需求高的选配项转为标配项
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YPM1180

YPM1180

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 可对应大型化产品的注塑成形封装设备
  • 可对应100mm X 300mm的大型基板
  • 中心加压方式(采用框架结构)
  • Side gate, Top gate均可对应
  • 可搭载分离膜机构
  • 独特的小型·高精密压机构造
  • 合模能力达180吨，可成形大型框架
  • 可对应大型化产品，大幅度减少占地面积
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YPM1120

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 用于车载或功率器件的包封，具备上下模可动Pin机构
  • 可对应各种较厚基板的包封
  • 可对应尺寸为100mm X 300mm的大型框架的包封
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YPM1080-SP

YPM1080-SP

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 基板专用机型
  • 简化了模具结构，品种更换更便捷，成本更低
  • 可处理大范围的基板厚度变化
  • 支持4模组
  • 实现高UPH
  • 可对应100mm×300mm的大型基板
  • 充实的基板与MUF对应的选配功能
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YPM1080-EP

注塑成形封装设备

products_ico_workpiece.png products_ico_tablet.png products_ico_press80.png

【特点】

  • 基板专用机型
  • 可处理大范围的基板厚度变化
  • 充实的基板与MUF对应的选配功能
  • 可处理Embedded package, Exposed die package
  • 实现可变Package厚度
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相关产品和服务

案例介绍

  • 指纹识别传感器

    当前，指纹识别传感器已普及至各种场景中，接下来为您介绍生产指纹识别传感器时扮演重要角色的树脂封装技术。

  • 投影显示屏

    在此介绍一下TOWA的超精密技术运用于投影显示屏等高质量高精度的光学器件的制造的情况。

  • 车载电子器件

    接下来为您介绍可提高ECU及各类车载电子设备可靠性的树脂封装技术及模塑设备。

  • 悬浮影像技术

    介绍基于我司超精密模具加工技术，EF技术和注塑成型技术所研发出的悬浮影像透镜及其应用示例。

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