PMC系列

 

PMC2030-D

 

应对市场需求的终极压缩成形设备

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【特点】

  • 可对应基板尺寸为100×300mm
  • 通过高精度模组来提高Package厚度精度
  • 通过高UPH来提高生产性能
  • 同款设备可同时对应颗粒及液态树脂
  • 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
 
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PMC2030-D HEAT SINK

 

PMC2030-D HEAT SINK

用于Heat sink/Metal shield应用的压缩成形设备

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【特点】

  • 通过压缩成形工艺来实现Heat sink/Metal shield的裸露成形
  • 可将裸露状态的Heat sink/Metal shield与基板同时进行封装
  • 也可通过简单操作进行品种切换生产普通产品
  • 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
 
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PMC2030-S

 

PMC2030-S

压缩成形封装设备

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【特点】

  • 通过对高精度模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度
  • 通过高精度超低压成形来实现微结构器件的高品质封装
  • 单层模具结构
  • 一台设备可同时对应颗粒及液态树脂
  • 可对应100mm X 300mm的大尺寸基板
 
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