PMC系列
压缩成形封装设备
【特点】
- 高精密压缩成形模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度
- 通过设备内clean化 强化污染对策
- 高UPH化大幅提升生产效率
- 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
- 双层构造
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸
- 大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)
压缩成形封装设备
【特点】
- 可对应散热片/金属屏蔽产品的压缩成形设备
- 通过压缩成形实现散热片/金属屏蔽产品的露出封装
- 能够保证散热片/金属屏蔽产品在露出的状态下，完成基板的封装
- 通过实现散热片与基板的同步封装，减少散热片的安装工序
- 通过简单的切换也可进行普通产品的封装
压缩成形封装设备
【特点】
- 通过对高精度模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度
- 通过高精度超低压成形来实现微结构器件的高品质封装
- 单层模具结构
- 一台设备可同时对应颗粒及液态树脂
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸基板
- 有关产品的咨询请点击此处
压缩成形封装设备
【特点】
- 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
- 压机采用框架(HOLD FRAME)结构
- 采用了高产能的双层构造
- 大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)
- 最适于解决长金丝的冲线问题
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸
- 提升了树脂的有效使用率
- 设备小型化
- 通过对自选功能的标准化配置，缩短了交货期
- 提升用户的投资效益(提高COO)
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
- 可对应散热片/金属护罩的压缩成形设备
- 使用压缩成形实现散热片/金属护罩外露
- 能够在裸露型散热片/金属护罩的状态下与基板同时成形
- 通过对散热片与基板的同时包封成形，可免除散热片的安装工序
- 通过简易切换亦可成形普通品种
- 能实现超薄型与高品质
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
- 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
- 压机采用框架(HOLD FRAME)结构
- 单层模具结构
- 大型基板/大型框架的整体成形
- 最适于解决长金丝的冲线问题
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸
- 提升了树脂的有效使用率
- 设备小型化
- 提升用户的投资效益(提高COO)
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
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