在不断研发新材料、树脂成型技术与细微加工推动主营业务发展的同时，亦涉足其他领域。
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2021/09/21
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产品信息
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封装设备 本公司是半导体封装领域的领军企业，向客户提供具有多年销售实绩的注塑成形以及树脂流动少而成形品质高的封装设备和模具。
切割分选一体机 将多年培育的切割技术与高速传输和图像检测技术相结合，向客户提供高品质的产品切割设备。
超精密模具 本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业，向市场供应了大量超精密模具，赢得了客户的高度评价。
立铣刀・钻头 我们的立铣刀和钻头是由超精密模具制造技术中诞生的，是高精度、高耐用性的产品。
在设备上实现SDGs的具体对策 TOWA 的塑封设备包含了许多与实现SDGs目标相关的具体对策。在此介绍其中的一部分对策。 |
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为了迅速响应客户需求，提高客户满意度，本公司在主要的半导体生产地区设立了销售中心与生产基地。
我们就在您身边，迅速到位地满足您的任何要求。
OUR FEATURES
TOWA的优势
专注于技术
支援与服务
TOWA向产品用户提供各种支援与服务。
全球化发展
目前80%以上的销售额来自海外客户，得到了全世界半导体生产商的大力支持。
源于京都 走向世界
