本公司销售产品为transfer方式的Molding设备(即塑封设备)，它通过将流动性树脂从浇口注入半导体芯片周围，并使其固化从而起到保护芯片的作用。此外，本公司还研发和销售采用compression压缩方式的塑封设备，该设备采用将半导体芯片浸入事先液化的流动性树脂内进行树脂固化的方式。半导体制造商寄希望于通过框架与基板尺寸的大型化来提高生产效率，并不断降低生产成本。对于半导体的塑封工序来说，需要应对诸如半导体产品的超薄型、高密度以及超厚功率器件或模组的塑封需求。而本公司的塑封设备能满足客户的不同要求。
TEN-System
TOWA Engineering Network System
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS(Total Solution Service)提供全面支持，确保服务准确迅速。
PMC2030-D
为了满足客户在封装成形时，对PKG厚度更薄，精度更高的要求，我们推出了压缩成形装置的新型号PMC2030—D。它是一款在产品厚度精度控制、设备内部洁净度以及生产效率方面均得到提升的新设备。
CBN立铣刀 with BANCERA
CBN立铣刀系列加入全新产品
本公司开发的陶瓷类涂层“BANCERA”使刀具使用寿命进一步提升
源于京都 走向世界
