具有更高生产率的引线框架专用注塑成形设备
【特点】
- 高达200吨的合模压力，可对应更大面积的产品
- 适用大体积的树脂，有双柱塞和Long tablet两种型号可供选择
- 配有柱塞部集尘系统，利于稳定生产
- Lead frame生产中需求高的选配项转为标配项
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
用于车载和功率模块的注塑成形设备
【特点】
- 适用于广泛的汽车产品，如功率模块/ECU/传感器
- 基于可独立移动的上、下可动针机构，实现高精度封装成形
- 上、下可动针各自还拥有不同的驱动源，通过伺服马达可实现高精度控制
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
用高流动性树脂实现高质量成形的基板专用注塑成形设备
【特点】
- 简单的模具构造，使得品种切换更容易，成本更低
- 采用了可对应MUF成形的构造
- 使用高流动性树脂成型时，边缘浇口方法可防止树脂泄漏
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
适用于芯片露出成形和塑封厚度可变的注塑成形设备
【特点】
- 根据独特的模具驱动系统，实现高品质的芯片露出封装
- 因为可通过此装置调整包封体的厚度・基板的厚度，所以仅此一台装置即可对应多种产品
- 采用了最时候MUF封装的构造
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
2.5D/3DIC/Chiplet产品的注塑成形设备
【特点】
- 适用于最大基板尺寸150mm（6inch）的大型模压机
- 适用于基板搬运用载板（Carrier）
- 可通过设计Edge gate抑制溢胶问题
- 可通过大容量Flow cavity和 R.F.C.P.技术，实现充填难度高的大尺寸芯片的MUF成形
- 可通过Double Plunger，实现大面积封装的树脂量需求
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
源于京都 走向世界
