CPM系列

CPM1080 全自动

CPM1080　全自动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
  • 业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备
  • 能对应翘曲严重与较重材料的搬运(配备本公司生产的搬运机器人)
  • 采用分离膜的预剪切方式(已取得专利)
  • 1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1080 半自动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
  • 基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
  • 业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备
  • 采用分离膜的预剪切方式(已取得专利)
  • 1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1080 手动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
  • 适合多品种少批量生产或样品试制
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1180 全自动

CPM1180　全自动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 业内首创，实现超大型基板的全自动封装成形
  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
  • 可对应基板尺寸660mm X 620mm以及·晶圆尺寸为18"(φ450mm)的树脂封装
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1180 半自动

CPM1180 半自动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
  • 基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
  • 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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CPM1180 手动

CPM1180　手动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
  • 适合多品种少批量生产或试做样品的手动机型
  • 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板
  • 零废弃物，实现洁净的生产环境
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相关产品和服务

案例介绍

  • 指纹识别传感器

    当前，指纹识别传感器已普及至各种场景中，接下来为您介绍生产指纹识别传感器时扮演重要角色的树脂封装技术。

  • 投影显示屏

    在此介绍一下TOWA的超精密技术运用于投影显示屏等高质量高精度的光学器件的制造的情况。

  • 车载电子器件

    接下来为您介绍可提高ECU及各类车载电子设备可靠性的树脂封装技术及模塑设备。

  • 悬浮影像技术

    介绍基于我司超精密模具加工技术，EF技术和注塑成型技术所研发出的悬浮影像透镜及其应用示例。

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