LCM系列
LCM1010 全自动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 最适合LED大批量生产的全自动封装设备
- 最多可增设4个模组
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 零废弃物,维护了清洁的生产环境
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LCM1010 半自动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 面向多品种多(少)批量生产包装的最适化LED半自动装置
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 最适合LED的大批量生产
- 最多可增设4个模组
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 基板由操作人员手动设置,模具内的硅胶自动供给
- 零废弃物,维护了清洁的生产环境
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LCM1010 手动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 最适合LED的试制和评估的手动机型
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
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LCM1010L 全自动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 适合更大批量LED封装的全自动机型
- 可对应大型基板150mm X 150mm(6英寸 X 6英寸)
- 最多可增设4个模组
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 零废弃物,维护了清洁的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 适合大批量LED封装的半自动机型
- 最多可增设3个模组
- 可对应含荧光粉的树脂成形、8"晶圆级成形以及大型基板100mm X 300mm的成形。
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 基板由操作人员手动设置,模具内的硅胶自动供给
- 零废弃物,维护了清洁的生产环境
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