专注于技术
模塑设备
为使半导体与外部电气绝缘,会采用树脂进行封装,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环。
切割分选一体机
本公司在成型设备的主要功能方面,已实现了切片机与分拣机的自主开发。
超精密模具
本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业,向市场供应了大量超精密模具,赢得了客户的高度评价。
新产品信息
立铣刀・钻头系列
我们的立铣刀和钻头是由超精密模具制造技术中诞生的,是高精度、高耐用性的产品。
运用IoT技术为TSS提供支持 TEN-System
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持,确保服务准确迅速。
二手货销售
不仅在全球市场中进行贸易,还承接买卖二手设备所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务。
案例介绍
公司信息
支援与服务
TOWA全球网络实现了更为细致的市场营销 & 服务与更高效的生产体制
主营业务
生产基地 销售网点
596-146 Shimojominamiwari, Tatsuoka-cho, Nirasaki-shi, Yamanashi 407-0033 JapanTEL (+81)551-22-8700FAX (+81)551-22-8701
URL:https://bandick.co.jp
产品介绍
TOWA株式会社
株式会社Bandick
TOWATEC株式会社
TOWA LASERFRONT株式会社
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