高速度高精度高循环效率搬运各种材料与产品，缩短生产周期，提高产品质量。
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
专注于技术
自动化设计技术
在半导体生产设备等的自动化设计中，可通过高速度高精度搬运各种材料与产品，谋求生产力的提高与质量的提升。此外，对应不同产品的更换零件也凭借独有的设计自动化，满足客户对交货期与质量的要求。
可根据不同的材料与产品的特点选择最适合的传送方法
半导体组装工序中的封装就是将材料送至封装设备中，再将完成封装的产品取出的过程。这一系列的工序不仅要求高精度地高速地完成传送，而且要求针对不同的材料及形状采用最适宜的传送方法。
如金属框架、基板、晶圆等材料，常常存在材料的大小、厚度、硬度等差异，其封装所使用的树脂材料也会有大小、重量与形状(片状、颗粒、液态)的区分，产品更是形状各异。
我们凭借较强的设计能力，可对设备的各种机构能根据不同的队材料与产品特性采用相应的传送结构，从而缩短了生产周期，并提高了产品质量。
一般来说，当需要更换设备的部件时，需要根据品种进行部件的替代设计，而我司通过采用3DCAD技术，可以将需要替换的部件进行参数化从而可以可以进行自动设计，以此弹性地满足客户对交货期及设计品质的要求。
半导体生产设备的自动化示例
LCM1010
各元件介绍
LCM1010装置内
- 上料机构
该机构将逐片切割的材料(基板)一次抓取2片材料安装在模具内 - 吐胶机构
上料机构将材料安装在模具内之后，该元件移动到冲床内，为模具喷吐定量的液态树脂 - 压机&模具
模具中安装好材料并喷吐液态树脂后，通过冲床上升加压成型 - 下料机构
该元件移动到压机内，取出成型后的产品放入工件筐中
LCM1010装置内布局与运转
1. 装载机将材料安装在模具内
2. 吐胶机构喷吐液态树脂
3. 开始成型，将下一个材料安装在上料机构上
4. 下料机构取出成型品
自动设计不同机型的更换零件，满足交货期要求并提高产品质量
不同机型的更换零件需分别设计，本公司使用3DCAD将更换零件转换为参数形式，迅速实现了自动设计。自动设计可更好地满足客户对交货期的要求，同时提高了设计质量。
自动设计示例
- 1.基本设计的读取
获得构成设计基础的产品尺寸及模具部件信息
- 1.基本设计的读取
获得构成设计基础的产品尺寸及模具部件信息
- 2.产品设计信息的二维码
获取产品设计所需的信息
- 3.产品区域设计
综合判断各单元的规格和分散的主要部件的位置
- 4.单元设计
以产品区域设计所确定的主要部件为核心，依据标准设计模式制作各单元的模型图
- 5.出图
完成设计时，按单元进行出图
- 6.出图履历的发行
完成出图后，按单元发行出图履历
- 1.基本设计的读取
获得构成设计基础的产品尺寸及模具部件信息
- 2.产品设计信息的二维码
获取产品设计所需的信息
- 3.产品区域设计
综合判断各单元的规格和分散的主要部件的位置
- 4.单元设计
以产品区域设计所确定的主要部件为核心，依据标准设计模式制作各单元的模型图
- 5.出图
完成设计时，按单元进行出图
- 6.出图履历的发行
完成出图后，按单元发行出图履历
源于京都 走向世界
