LCM系列
LCM1010 全自动机型
用于大规模生产LED封装的自动压缩成形设备
【特点】
- 通过液体点胶来实现硅树脂的自动上料
- 通过压缩成形方式提高了树脂使用效率
- 实现均一稳定的透镜形状及高精度的成形品
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
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LCM1010 半自动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 面向多品种多（少）批量生产包装的最适化LED半自动装置
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 最适合LED的大批量生产
- 最多可增设4个模组
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 基板由操作人员手动设置，模具内的硅胶自动供给
- 零废弃物，维护了清洁的生产环境
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LCM1010 手动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 最适合LED的试制和评估的手动机型
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
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LCM1010L 全自动机型
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用TOWA独特的压缩成形技术
- 适合更大批量LED封装的全自动机型
- 可对应大型基板150mm X 150mm(6英寸 X 6英寸)
- 最多可增设4个模组
- 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
- 零废弃物，维护了清洁的生产环境
采用独创成形手法的专用于LED封装的压缩成形设备
【特点】
- 通过压缩成形方式提高了树脂使用效率
- 支持混有荧光粉树脂及8英寸晶圆的成形
- 实现均一稳定的透镜形状及高精度的成形品
- 由操作员放置基板，设备给模具自动搬送树脂
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
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源于京都 走向世界
