PMC系列
应对市场需求的终极压缩成形设备
【特点】
- 可对应基板尺寸为100×300mm
- 通过高精度模组来提高Package厚度精度
- 通过高UPH来提高生产性能
- 同款设备可同时对应颗粒及液态树脂
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
用于Heat sink/Metal shield应用的压缩成形设备
【特点】
- 通过压缩成形工艺来实现Heat sink/Metal shield的裸露成形
- 可将裸露状态的Heat sink/Metal shield与基板同时进行封装
- 也可通过简单操作进行品种切换生产普通产品
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
压缩成形封装设备
【特点】
- 通过对高精度模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度
- 通过高精度超低压成形来实现微结构器件的高品质封装
- 单层模具结构
- 一台设备可同时对应颗粒及液态树脂
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸基板
- 有关产品的咨询请点击此处
用于高质量和低成本生产的压缩成形设备
【特点】
- 压缩成形设备，是TOWA公司独特成形技术的先驱
- 可对应基板尺寸为100×300mm
- 应用Cavity Down构造实现超大尺寸panel的高品质化
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
用于Heat sink/Metal shield应用的压缩成形设备
【特点】
- 通过压缩成形工艺来实现Heat sink/Metal shield的裸露成形
- 可将裸露状态的Heat sink/Metal shield与基板同时进行封装
- 也可通过简单操作进行品种切换生产普通产品
- 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化
压缩成形封装设备
【特点】
- 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
- 压机采用框架(HOLD FRAME)结构
- 单层模具结构
- 大型基板/大型框架的整体成形
- 最适于解决长金丝的冲线问题
- 可对应100mm X 300mm的大尺寸
- 提升了树脂的有效使用率
- 设备小型化
- 提升用户的投资效益(提高COO)
- 零废弃物，实现洁净的生产环境
- 有关产品的咨询请点击此处
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