研究开发

OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

专注于技术

研发新材料、树脂成型技术与细微加工，推动主力事业发展的同时进军其他领域

为了进一步提升长年积累的模具制造与树脂成型技术，本公司致力于研究与开发新材料、树脂成型技术与细微加工。这些方面的研发成果，不仅有力推动了本公司主力事业的发展，同时广泛应用于光学、医疗、生物化学等其他领域。

以无机材料为中心，综合金属及有机材料，成功研制出具有新功能的新材料
紧跟市场动向，开发树脂成型技术
将细微加工技术提高到亚微米级，拓宽应用领域

新材料研究

在新材料研究方面，以无机材料为中心，综合金属及有机材料，致力于研发可用作模具母材与模具表面处理材料的新材料。

例如，使用粉状材料生产模具零件，在开发时运用CIP(冷等静压技术)使零件成型，通过多用途高温炉与大气炉对烧制的零件进行评价。同样的，对于加工困难的材料，使用超声波重叠式高效加工设备生产零件并进行评价，不断研究新材料的新功能。

我们在研发中不断发现新材料，可提高模具零件自身的耐久性，同时有利于提高客户的生产效率。

运用CIP(冷等静压技术)使粉状材料成型

使用超声波重叠式高效加工设备加工难加工材料

树脂成形技术的研究

树脂成形技术的研究是面向下一代技术的开发与研究。

半导体封装技术，目前主要有注塑成形和压缩成形两种方式。其中由我司最新研发的压缩成形方式，由于能满足半导体小型化超薄型以及高性能的要求而获得高度评价。随着半导体器件的所样化以及市场需求的变化，业内需要一种与传统技术不同的全新的树脂封装技术。我们将会继续研究新一代树脂封装技术以满足客户对提高生产效率、提高产品和材料利用率和缩短成形时间的要求。

作为树脂成形技术开发的一个方面，是对模具表面处理的研究开发。我们开发的BANCERA涂层能提高脱模性与防污性，延长了模具的清洁周期。此外致力于研发利用大气压等离子体对模具进行表面改性的研究。通过表面处理和表面改性处理对脱模阻抗进行定量评估。

使用脱模性与防污性俱佳的BANCERA进行表面处理

过大气压等离子体实现表面改性

使用脱模阻抗评价模具进行定量评价

细微加工技术研究

目前，本公司的加工技术已超过微米级，达到了纳米级的超精密细微加工水平。

在细微研究方面瞄准更高要求，积极开发活用机床加工、蚀刻技术与EF(超精密电铸)的应用技术，并研究利用粉末对难切削材料进行加工等。此外，本公司亦致力于刀具的研发，旨在使用切割设备分离单件产品时，提高基板切割精度。

公司不断研究举世未曾有的新功能，通过研发将不可能的事情成为可能。纳米加工技术是公司的核心技术，使复杂的3次元形状的精细加工成为可能，使其成为液晶显示屏及医疗器械等半导体之外领域的关键技术。作为得到广泛应用的案例之一对聚合物MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)研究便是其中之一。

聚合物MEMS使用丙烯酸与硅胶等材料生产设备，可拥有以往的硅基板等无法实现的结构。聚合物MEMS有望在光学、医疗、生物化学等众多领域尽其所长，市场规模前景良好。本公司也积极参与到了开发利用纳米压印模具生产微型器件与微流控芯片技术的行列之中。

纳米压印模具