FFT系列
FFT1030G
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用可使用颗粒树脂封装的TOWA独特的压缩成形技术
- 最适合多品种批量生产的全自动机型
- 可对应晶圆级封装
- 零废弃物,实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
- 采用TOWA独有的使用液态树脂(硅胶、环氧树脂)的压缩成形方式
- 最适合LED封装等的多品种少批量生产
- 可自动供应基板,可通过吐胶单元自动供应液态树脂的全自动设备
- 可对应晶圆级成形(手动)
- 零废弃物,实现洁净的生产环境
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