使用IC卡等物品或密码进行验证，可能会因物品丢失或忘记密码而无法识别本人。还可能会因失窃或密码泄露而错误认证他人。目前广泛使用生物特征识别技术以避免此类危险的发生。
在生物特征识别技术中，指纹识别凭借其便利性，广泛运用于人员进出管理、PC与系统登录、手机与智能手机、银行ATM(自动取款机)等各种场合。用于指纹识别的传感器需要小且薄。
目前广泛使用的指纹识别传感器均使用BGA(Ball Grid Array)法进行装配。BGA法不仅可设置多个端子，而且不会使引脚伸到四周，从而能够缩小装配面积。因此，该方法十分适合生产要求小型化的指纹识别传感器。
另一方面，指纹识别传感器应实现的轻薄化则运用了MUF(Mold Under Fill)封装技术，从传统的WB(Wire Bonding)转变为FC(Flip Chip)。运用MUF不仅降低了厚度，同时还减少了封装的组装成本与工时。
本公司的YPM系列传递模塑设备历经时间洗礼，成绩斐然，从以超高生产率成型BGA封装的MAP·BGA到高难度的MUF成型，YPM系列可广泛地应对各种半导体生产，因此亦适于生产指纹识别传感器。此外，智能手机专用的指纹识别传感器对厚度要求尤为严格，因而广泛采用压传递型设备PMC，能够降低芯片上面的模具厚度。

今后，搭载指纹识别传感器的设备及其应用场景将会不断增加，对小型化与轻薄化的要求将越来越高。届时，指纹别传感器的装配方法将逐渐从BGA转变为WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)。
本公司的CPM系列传递成型设备支持晶圆级成型，不仅可实现亦称为FIWLP(Fan In Wafer Level Package)的WLCSP，还能进行FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)生产。CPM系列充分运用了本公司的低厚度技术与高精度控制，能够生产更小更薄的指纹识别传感器。