通过反复进行模拟实验与实机验证,使压机模组结构最优化设计得以实现
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
专注于技术
压机设计技术
本公司根据长年致力于开发、生产、销售半导体生产装置所积累的实践经验,为组成冲压模块的每个零件设计出了最佳形状。
根据模具的数据来分析各组成零件的状态和构造
利用3DCAD数据进行模拟实验,使压机模组的压力分布状况一目了然
在开发及改良压机模组时,根据3DCAD数据进行模拟实验以核对如下要点,实现最优化。
- 压力是否均衡施加在整个模具上
- 对构成压机的零件会产生何种应力
例如,基于本公司内部制作的模具数据,更改压机模组构成零件的形状,并确认其变化。这是由于构成零件在加压时的状态会使模具的受压分布产生变化,从而影响到成型产品的平整度。此外,半导体封装与树脂成型还需要预先对上模和下模的结合面施加均衡的压力。
并且,构成零件在加压时的状态还会影响到压机模组的耐久性。但另一方面又要求尽可能减小压机模组的体积。因此,设计时必须考虑到构成压机模组的每个零件的形状。
本公司在设计压机时反复进行模拟实验,并将实验结果反馈到设计中,再通过试制设备、量产设备进行验证,维持高质量水平。
可对应精度要求高的半导体封装
本公司的压机模组不仅运用了压机的设计技术,更融合了自动化技术、模具技术与控制技术,从而实现高质量成型。
本公司拥有的上述所有技术,今后对于面板与晶圆等对树脂封装精度要求极高的产品,亦可提供最佳解决方案。