本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业，向市场供应了大量超精密模具，赢得了客户的高度评价。
PRODUCTS
产品介绍
超精密模具
本公司自1979年创立以来，采用将不同构件以模块方式组装成一整套超精密模具的制造方式，开创了模具制造的新时代。
并在不断发展和优化过程中诞生了自动注塑成形的多缸模具。
进而作为新的封装工艺又开发出压缩成形模具，不断向业界提供先进的超精密模具。
注塑模具
多柱塞式传递模
多缸式注塑成形模具，通过装配多个树脂料筒，大幅度提高了树脂的利用率，不仅显著缩短了成型周期，更使成型质量得到了飞跃性的提升。
运用本公司独有的超精密加工技术，即使是复杂的高精度封装，亦使客户满意而归。
并且，使用最新的测量仪器对模具与产品进行质量评估，确保了高度可靠性。
压缩成形模具
压缩模
继多缸式注塑成形模具之后，本公司开发出了压缩成形模具，进一步飞跃性提升了树脂封装技术。
运用本公司超精密加工技术制作而成的压缩模，最大限度地减少了成形时对Low-k材料、细长金线及大型基板、晶圆的损伤，可生产出高精度且高质量的产品。
生产技术
本公司的超精密加工工厂拥有大量能实现超精密加工的独有的CNC机床。
与CAD/CAM结合的自动化生产系统，可进行多品种少量生产的无人连续运转系统，以及本公司独有的AIS(Artificial Intelligence System)人工智能生产系统，三者共同打造出世界上最尖端的生产线，能够稳定地生产高精度且高质量的模具。
这项超精密加工技术不仅在半导体领域发挥重要作用，更在如下各种领域崭露头角。
世界上最尖端的超精密加工生产线
可进行微米级加工的放电加工机(左)与托盘更换机(右)
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