1979年 | 4月
创始人坂东和彦与30名员工共同成立了东和精密工业株式会社，主营“超精密模具”及“半导体生产设备”的生产销售。(1979年4月17日)
在京都府八幡市设立临时工厂开工投产，同时开设了东京销售办事处。
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1980年 | 2月
利用全自动多连杆注塑方式成功试制出半导体树脂封装设备，为半导体树脂封装的高品质量产化技术打开了新大门。 |
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1986年 | 5月
新设立TOWA综合技术中心。 |
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1987年 | 2月
创始人坂东和彦凭借“多连杆注塑成型系统”荣获了日本发明振兴协会与日刊工业新闻社共同举办的“第12届发明大奖(白井发明功劳奖)”。 |
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1988年 | 7月
成立子公司TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd.。
12月
总公司迁至京都府宇治市槙岛町目川122番地2，公司名称变更为TOWA株式会社。
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1989年 | 12月
公司徽章注册为日本商标。 |
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1990年 | 3月
获得名和精工株式会社(现名为TOWATEC株式会社)股份，将其作为子公司。 |
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1991年 | 3月
在京都府缀喜郡宇治田原町新设立京都东办事处。(1992年6月全面完工)
获得株式会社Bandick的股份，将其作为子公司。
4月
获得Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(现名为TOWAM Sdn. Bhd.)的股份，将其作为子公司。 |
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1993年 | 11月
与三星电子株式会社、汉阳机工株式会社共同设立合营公司韩国TOWA株式会社(公司名称于2002年11月变更为SECRON Co., Ltd.)。(2011年7月解除合营关系) |
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1994年 | 11月
参股韩国株式会社东进。 |
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1995年 | 7月
设立TOWA AMERICA,Inc. 并获得Intercon Tools,Inc.的股份，将其作为子公司(同年9月)
9月
在中国苏州市设立合营公司苏州STK铸造有限公司。 |
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1996年 | 9月
在大阪证券交易所市场二部及京都证券交易所上市。 |
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1998年 | 3月
在京都市南区上鸟羽上调子町5番地完成总公司与工厂的建设，并迁移至此。
4月
创始人坂东和彦凭借“开发多连杆注塑模具”荣获“科学技术厅长官奖”。
10月
与JIPAL Corporation(台湾)共同设立合营公司巨东精技股份有限公司。
12月
总公司、工厂、京都东办事处通过ISO9001认证。
在佐贺县鸟栖市“鸟栖北部丘陵新都市”内新设立九州工厂(现名为九州办事处)。 |
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1999年 | 4月
与大日本网屏制造株式会社、株式会社堀场制作所共同出资设立株式会社SSERC。
5月
创始人坂东和彦凭借“成型模具的研究开发”及“多连杆注塑式的发明设计”荣获黄绶带奖章。
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2000年 | 3月
九州工厂(现名为九州办事处)通过ISO9001认证。
9月
大阪证券交易所市场一部上市。
11月
东京证券交易所市场一部上市。
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2001年 | 3月
总公司与工厂通过ISO4001认证。
5月
TOWAM Sdn.Bhd.通过ISO9001认证。
10月
在中国上海市设立东和半导体设备(上海)有限公司。 |
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2002年 | 3月
京都东办事处、九州办事处、东京销售部(现为东京销售办事处)通过ISO4001认证。
5月
创始人坂东和彦担任京都发明协会会长。
TOWAM Sdn.Bhd.通过ISO4001认证。
6月
在中国苏州设立TOWA半导体设备(苏州)有限公司。
9月
参股中国上海沙迪克软件有限公司。 |
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2004年 | 1月
在台湾新竹市设立台湾东和半导体设备股份有限公司。
3月
在新加坡设立TOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.。
5月
在菲律宾拉古纳省设立TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporation。 |
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2006年 | 4月
设立TOWA服务株式会社。 |
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2013年 | 1月
在美国加利福尼亚州设立TOWA USA Corporation。
4月
在韩国首尔市设立TOWA韩国株式会社。
10月
在荷兰戴芬市设立TOWA Europe B.V.。 |
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2014年 | 7月
创始人坂东和彦因发明“多连杆注塑”及“模组化方式”对半导体行业的发展做出巨大贡献，由此荣获旭日小绶章。
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2015年 | 10月
受让SEMES Co.,Ltd.的模塑业务。 |
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2018年 | 8月
获得OMRON LASERFRONT株式会社(现名为TOWA LASERFRONT株式会社)的股份，将其作为子公司。
10月
在中国南通设立东和半导体设备(南通)有限公司、受让精技电子(南通)有限公司的模具业务。(同年11月)。 |
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2019年 | 1月
在德国杜塞尔多夫设立TOWA Europe GmbH。
3月
在泰国曼谷设立TOWA THAI COMPANY LIMITED。 |
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2021年 | 9月
在中国江苏设立东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司。 |
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2022年 | 1月
获得Fine International Co., Ltd.(现名为TOWA FINE CO., LTD.)的股份，将其作为子公司。 |
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2023年 | 3月
在马来西亚槟城州设立TOWA TOOL SDN. BHD.、受让K-TOOL ENGINEERING SDN. BHD.的模具业务。(同年4月)。 |
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