为了进一步提升长年积累的模具制造与树脂成型技术，本公司致力于研究与开发新材料、树脂成型技术与细微加工。这些方面的研发成果，不仅有力推动了本公司主力事业的发展，同时广泛应用于光学、医疗、生物化学等其他领域。
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
专注于技术
研究开发
表面涂层技术
公司独创的BANCERA涂层技术较于以往的涂层，可大幅度提高模具的耐久性、脱模性与防污性。除了模具表面涂层外，BANCERA涂层现已渐渐广泛应用于医药品等的片剂成型、设备等的机械滑动部位、玻璃产品的表面处理等领域。
超精密·细微加工技术
为了缩小产品体积、提高产品性能，需要高精度的微型零件。为此需要较迄今为止更为精密细微的加工技术。环境、装置、设备、测量、测评、工具、材料、加工方法。本公司在推进研发时周全考虑超精密·细微加工的所有相关要素，可承接金属、树脂、陶瓷等各种材料的加工。
EF(超精密电铸)加工技术
EF(超精密电铸)加工技术可有效应用于形状复杂且要求高精度模具的批量生产。EF加工技术与电镀原理相同，利用电化学反应，仅需24小时即可完成通常在机床加工下需耗时700小时的超精密模具生产，不仅大幅度提高了生产力，还降低了生产成本。
模具设计技术
本公司在设计模具时，依据3DCAD数据能够半自动化完成从产品图的绘制、排位、备料到创建加工数据的一系列作业。并使用3D数据进行CAE分析，从而在生产前对模具设计方案进行验证，实现最优设计。
树脂成型技术/注塑成型·压缩成型
半导体封装技术，大体分为注塑成形和压缩成形两种方式。本公司自率先推出多缸模全自动封装设备确立全球标准以来，公司发展成为半导体封装市场的领先企业。在多年积累的注塑成形基础上又开发了圧缩成形封装方式，领先市场需求最早推出了新的封装工艺。
精密塑料制品
在各种产业和领域中，塑料已经成为不可或缺的基础材料。尤其是具备优良特性的工程塑料，广泛应用于信息通讯、信息家电、医疗、光学等领域。本公司自创建以来便开始从事工程塑料挤塑模具的设计、制作乃至加工件的成型、组装，为市场供应高质量的成型产品，获得了市场的高度评价。
压机设计技术
本公司根据长年致力于开发、生产、销售半导体生产装置所积累的实践经验，为组成冲压模块的每个零件设计出了最佳形状。
自动化设计技术
在半导体生产设备等的自动化设计中，可通过高速度高精度搬运各种材料与产品，谋求生产力的提高与质量的提升。此外，对应不同产品的更换零件也凭借独有的设计自动化，满足客户对交货期与质量的要求。
切割分选技术
切割分选是半导体制造后段工序中的核心技术之一，是本公司从1990年代就开始专研的技术。现在，本公司将长年积累的切割技术与高速搬送技术及图像解析技术相结合，为客户提供可高品质的切割分选设备。
源于京都 走向世界
