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产品介绍

切割分选一体机

本公司自主开发构成切割分选一体机主要功能的切割引擎与分选机。

公司推出了将注塑成形以及压缩成形后的产品进行切割分选的PKG切割分选一体机。该设备采用自产切割引擎及高产出的分选机构,能满足客户提高生产效率的要求。

FMS系列

FMS4040入盘出料

FMS4040入盘出料

FMS3040贴带出料

FMS3040贴带出料

FMS系列是一种全自动切割设备,适用于从40 mm X 150 mm到100 mm X 300 mm的基板尺寸,多用于半导体制造工艺流程中。

通过搭载本公司制造的切割组件,可实现最小产品尺寸1.0 mm×1.0 mm的切割。

本公司制造的切割单元采用双切割平台与双主轴。并且,分选单元的拾取贴装装置采用可变间距结构,实现了高速搬运与稳定收纳,UPH达到40,000。

此外,可通过对翘曲严重的成形品矫正之后进行切割,利用摄像头识别切割中产品因基板伸缩与变形等出现的偏移并加以修正,使切割精度保持在最佳状态。并且,设备内部配置产品外观检查功能,可省去客户的检查工序。

案例介绍

  • 指纹识别传感器

    当前,指纹识别传感器已普及至各种场景中,接下来为您介绍生产指纹识别传感器时扮演重要角色的树脂封装技术。

  • 投影显示屏

    在此介绍一下TOWA的超精密技术运用于投影显示屏等高质量高精度的光学器件的制造的情况。

  • 车载电子器件

    接下来为您介绍可提高ECU及各类车载电子设备可靠性的树脂封装技术及模塑设备。

  • 悬浮影像技术

    介绍基于我司超精密模具加工技术,EF技术和注塑成型技术所研发出的悬浮影像透镜及其应用示例。

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